S.e.t
131 Imp. Barteudet, 74490 Saint-Jeoire
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La description
SET – Smart Equipment Technology
For flip chip bonding, chip-to-chip bonding, chip-to-wafer and direct metallic bonding, SET offers flexible flip chip bonders and die bonders that can align and bond components with submicron post-bond accuracy.
Fonctionnalites
- Entrée accessible en fauteuil roulant
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